Паста для пайки Mechanic XGSP30 63% олова 37% свинцю 183°C 20г для ремонту мобільних пристроїв SKU_STc SKU_2710000354079

• Склад: 63% олова та 37% свинцю для надійного з'єднання.
• Температура плавлення 183°C, що забезпечує легкість у використанні.
• Об'єм 20г, що робить продукт компактним і зручним для зберігання.
• Висока в'язкість, що дозволяє точно наносити пасту на необхідні ділянки.
• Низький рівень залишкового флюсу після пайки (IPX3), що спрощує подальшу обробку.
• Розмір часток від 24 до 45 мкм для якісного з'єднання.

Паста для пайки Mechanic XGSP30 спеціально розроблена для ремонту мобільних пристроїв та пайки електронних компонентів. Завдяки високому вмісту олова та свинцю, вона забезпечує надійні та довговічні з'єднання, що критично важливо для роботи сучасних гаджетів.

Температура плавлення в 183°C дозволяє легко та швидко виконувати пайку, що робить процес ремонту більш ефективним. Компактний об'єм в 20г дозволяє зручно зберігати пасту і використовувати її за потреби, не турбуючись про псування продукту.

Паста для пайки Mechanic XGSP30 буде корисна як професійним майстрам з ремонту мобільних пристроїв, так і любителям, які займаються ремонтом домашніх гаджетів. Вона підходить для використання в сервісних центрах, а також для індивідуальних проектів, що вимагають якісної пайки.

• Забезпечує надійне з'єднання між компонентами.
• Спрощує процес пайки завдяки високій в'язкості та оптимальній температурі плавлення.
• Знижує кількість залишкового флюсу, що спрощує подальшу обробку та очищення.
• Компактна упаковка дозволяє легко використовувати пасту в будь-яких умовах.

З цією пастою для пайки ви зможете забезпечити надійність та довговічність з'єднань у ваших пристроях. Не дозволяйте дрібним поломкам заважати вашій роботі або розвагам. Оформіть замовлення прямо зараз і переконайтеся в якості продукту, який стане вашим незамінним помічником у ремонті мобільних пристроїв!