Припой BAKU 50г Sn 97% Ag 0,3% Cu 0,7% флюс 2% 0,2мм для пайки електроніки SKU_ BK-10002, - 50 g

• Високий вміст олова для надійних з'єднань
• Мінімальна кількість домішок для чистоти пайки
• Оптимальна товщина проволоки для зручності роботи
• Сумісність з різними типами флюсів
• Відмінна текучість для легкого розтікання
• Зручна упаковка для зберігання та використання

Припой BAKU BK-10002 — це високоякісний продукт, що містить 97% олова, 0.3% срібла та 0.7% міді. Цей склад забезпечує відмінні електричні характеристики та довговічність з'єднань. Флюс у складі (2%) сприяє легкому та якісному процесу пайки, запобігаючи окисленню та покращуючи текучість.

Товщина проволоки в 0.2 мм робить цей припой універсальним для роботи з різними компонентами, забезпечуючи точність і акуратність при пайці. Це особливо важливо для роботи з дрібними деталями, де потрібна висока точність і надійність з'єднань.

• Тип: Припой для пайки електроніки
• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%
• Товщина проволоки: 0.2 мм
• Вага: 50 г
• Колір: сріблястий

Припой BAKU BK-10002 ідеально підходить як для професійних майстрів, так і для любителів, які займаються ремонтом електроніки та створенням власних проектів. Він стане відмінним вибором для студентів, що вивчають електроніку, а також для всіх, хто прагне до високої якості у своїй роботі.

З цим якісним припоєм ваші пайки будуть надійними та довговічними. Придбавши BAKU BK-10002, ви отримуєте не лише продукт, а й впевненість у тому, що ваші електронні пристрої працюватимуть без збоїв. Не відкладайте покупку на потім — забезпечте себе якісними матеріалами для пайки вже сьогодні!