Припой BAKU BK-10003 Sn 97% Ag 0,3% Cu 0,7% флюс 2% 0,3 мм 50 г для пайки електроніки

• Висока теплопровідність
• Суміш з 97% олова, 0,3% срібла та 0,7% міді
• Наявність флюсу для легшого з'єднання
• Діаметр 0,3 мм — ідеальний для дрібних деталей
• Зручна упаковка по 50 г
• Сумісність з різними типами електроніки

Припой BAKU BK-10003 — це високоякісний матеріал для пайки, який ідеально підходить для роботи з електронними компонентами. Завдяки своїй унікальній формулі, що містить 97% олова, 0,3% срібла та 0,7% міді, цей припой забезпечує надійні з'єднання з відмінною електропровідністю.

Флюс, який входить до складу, полегшує процес пайки, запобігаючи окисленню та забезпечуючи чистоту з'єднань. Діаметр 0,3 мм робить цей припой ідеальним для роботи з дрібними компонентами, що є важливим для сучасних електронних пристроїв.

• Склад: Sn 97%, Ag 0,3%, Cu 0,7%, флюс 2%
• Діаметр: 0,3 мм
• Вага: 50 г
• Призначення: для пайки електроніки
• Тип: безсвинцевий

Цей припой буде корисним для професіоналів у сфері електроніки, а також для аматорів, які займаються ремонтом і створенням електронних пристроїв. Він підходить для використання в сервісних центрах, навчальних закладах та в домашніх умовах.

Обираючи припой BAKU BK-10003, ви отримуєте надійний і ефективний матеріал для створення якісних електронних з'єднань. Забезпечте собі комфорт і професіоналізм у кожному проекті, адже якість пайки — це запорука тривалої роботи ваших пристроїв.

Кількість товарів обмежена, не зволікайте з покупкою! Вигідна ціна та висока якість роблять цей припой ідеальним вибором для всіх, хто цінує надійність та ефективність у роботі з електронікою. Замовляйте прямо зараз і переконайтеся у всіх перевагах BAKU BK-10003!