Припой BAKU 100 г Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% флюс 2% 0.4 мм для пайки електроніки SKU_BK-10004, - 100 g

• Високе вміст олова для міцних і довговічних з'єднань
• Низька температура плавлення для зручності роботи
• Наявність флюсу для покращення змочуваності та запобігання окисленню
• Компактний діаметр 0.4 мм для точної пайки
• Чудова текучість для рівномірного розподілу по поверхні

Припой BAKU BK-10004 є високоякісним сплавом, що складається з 97% олова, 0.3% срібла та 0.7% міді, з додаванням флюсу в 2%. Це ідеальний вибір для пайки електроніки, що забезпечує надійні з'єднання та довговічність. Завдяки своєму складу та характеристикам, цей припой підходить як для професіоналів, так і для любителів, які займаються ремонтом і збором електронних пристроїв.

З низькою температурою плавлення, цей припой дозволяє уникнути перегріву компонентів, що робить його особливо корисним для роботи з чутливими деталями. Флюс, що входить до складу, сприяє кращому змочуванню та запобігає окисленню, що значно покращує якість пайки.

• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%
• Флюс: 2%
• Діаметр: 0.4 мм
• Вага: 100 г
• Тип: припой для пайки електроніки

Припой BAKU BK-10004 стане в нагоді як професійним електрикам і технікам, так і любителям, які займаються ремонтом і збором електроніки. Він ідеально підходить для пайки різних компонентів, включаючи мікросхеми, резистори та конденсатори, а також для створення власних електронних проектів.

З цим високоякісним припоєм ви зможете досягти ідеальних з'єднань у своїх проектах, забезпечуючи надійність і довговічність. Не відкладайте на потім – зробіть правильний вибір вже сьогодні та отримайте відмінні результати у своїй роботі!

Кількість товару обмежена, тому дійте швидко: попит на якісні матеріали для пайки зростає, і припой може закінчитися в будь-який момент. Оформіть замовлення прямо зараз і забезпечте себе надійним інструментом для створення та ремонту електроніки!