Припій BAKU 0.5 мм Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% Flux 2% 90 г для пайки електроніки
275,43 ₴
- Немає в наявності
Припій BAKU 0.5 мм Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% Flux 2% 90 г — ідеальний вибір для пайки електроніки!
Припій BAKU — надійний матеріал для якісної пайки електронних компонентів
Переваги:
- Висока якість сплаву
- Оптимальний діаметр для зручності використання
- Наявність флюсу для покращення зчеплення
- Стійкість до окислення
- Простота в пайці
- Підходить для різних електронних пристроїв
Опис:
Припій BAKU виготовлений зі сплаву, що складається з 97% олова, 0.3% срібла та 0.7% міді, що забезпечує його високу якість і надійність. Діаметр 0.5 мм і наявність флюсу (2%) роблять його ідеальним для пайки різних електронних компонентів. Завдяки своїй формулі, цей припій забезпечує відмінне зчеплення і стійкість до окислення, що є важливим фактором для довговічності з'єднань.
Цей припій призначений для професіоналів та аматорів, які займаються ремонтом електроніки, виготовленням пристроїв або просто люблять працювати з електронними компонентами. Він підходить для використання в домашніх умовах, в майстернях або на виробництві.
Характеристики:
- Тип: припій для пайки електроніки
- Діаметр: 0.5 мм
- Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, Flux 2%
- Вага: 90 г
Комплектація:
- Припій BAKU 0.5 мм
Не пропустіть можливість забезпечити якісну пайку ваших електронних пристроїв!
З цим припоєм ви зможете досягти високої якості з'єднань, що забезпечить тривалу роботу ваших електронних пристроїв. Не відкладайте на потім — замовте припій BAKU прямо зараз і насолоджуйтесь надійністю ваших електронних проектів!
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Baku |
| Користувальницькі характеристики | |
| Вага | 90 г |
| Діаметр | 0.5 мм мм |
| Склад | Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, Flux 2% |
| Тип | Припій для пайки електроніки |
- Ціна: 275,43 ₴