Припій BAKU BK-10005 Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% Flux 2% 0.5 мм 90 г для пайки електроніки

• Висока якість припою з вмістом срібла для покращення електропровідності
• Легкість у використанні завдяки оптимальному діаметру 0.5 мм
• Надійна пайка завдяки наявності флюсу у складі
• Сумісність з різними типами електронних компонентів
• Зручна упаковка об'ємом 90 г для тривалого використання

Припій BAKU BK-10005 — це високоякісний припій, що складається з 97% олова, 0.3% срібла та 0.7% міді, що забезпечує відмінну електропровідність та надійність з'єднань. Завдяки флюсу, який становить 2% від складу, процес пайки стає легшим та ефективнішим. Діаметр 0.5 мм робить його універсальним для використання в різних електронних проєктах.

Цей припій ідеально підходить як для професіоналів, так і для аматорів, які займаються ремонтом електроніки, виготовленням саморобок або просто мають потребу у надійному матеріалі для пайки. Завдяки своїм характеристикам, BAKU BK-10005 стане незамінним помічником у вашій роботі.

• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, Flux 2%
• Діаметр: 0.5 мм
• Вага: 90 г
• Тип: Припій для пайки

Припій BAKU BK-10005 ідеально підходить для:

• Електроніків-професіоналів, які займаються ремонтом та виготовленням електроніки
• Хобістів, які створюють власні електронні проєкти
• Студентів та учнів, які вивчають електроніку та пайку

Зробіть свій вибір на користь надійності та якості. Замовляйте припій BAKU BK-10005 вже сьогодні, щоб ваші проекти завжди були на висоті!