Припій BAKU Sn 97% Ag 0,3% Cu 0,7% флюс 2% 0,4 мм 100 г для пайки електроніки

• Високий вміст олова (Sn 97%) для міцного з'єднання
• Додаток срібла (Ag 0.3%) для покращення електропровідності
• Наявність міді (Cu 0.7%) для підвищення механічної міцності
• Флюс у складі (2%) для легшого злиття та зменшення окислення
• Оптимальний діаметр (0.4 мм) для точних робіт
• Упаковка 100 г для тривалого використання

Припій BAKU BK-10004 — це високоякісний сплав, призначений для професійної пайки в електроніці. Завдяки своєму складу, що містить 97% олова, 0.3% срібла та 0.7% міді, цей припій забезпечує надійні та довговічні з'єднання, що особливо важливо в умовах сучасного виробництва.

Флюс, що входить до складу, сприяє легшому злиттю та зменшує ризик окислення, що робить процес пайки більш ефективним. Діаметр 0.4 мм дозволяє працювати з тонкими компонентами, що є важливим для електроніків, які займаються ремонтом або виготовленням складних пристроїв.

• Тип: Припій для пайки
• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, flux 2%
• Діаметр: 0.4 мм
• Вага: 100 г

Припій BAKU BK-10004 ідеально підходить для професійних електроніків, техніків, а також для аматорів, які займаються ремонтом електронних пристроїв. Його можна використовувати для пайки в різних сферах, включаючи побутову електроніку, комп'ютерну техніку та навіть у виробництві.

Обираючи припій BAKU BK-10004, ви отримуєте надійний продукт, який допоможе вам досягти відмінних результатів у вашій роботі. Забезпечте своїм проектам якість і довговічність за допомогою цього високоякісного припою!