Припой BAKU BK-10002 50г Sn 97% Ag 0,3% Cu 0,7% флюс 2% 0,2мм для пайки электроники SKU_ BK-10002, - 50 g

• Высокое содержание олова для надежных соединений
• Минимальное содержание примесей для чистоты пайки
• Оптимальная толщина проволоки для удобства работы
• Совместимость с различными типами флюсов
• Отличная текучесть для легкого растекания
• Удобная упаковка для хранения и использования

Припой BAKU BK-10002 — это высококачественный продукт, который идеально подходит для пайки электроники. Содержит 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, что обеспечивает отличные электрические характеристики и долговечность соединений. Флюс в составе припоя (2%) способствует легкому и качественному процессу пайки, предотвращая окисление и улучшая текучесть.

Толщина проволоки в 0.2 мм делает этот припой универсальным для работы с различными компонентами, обеспечивая точность и аккуратность при пайке. Это особенно важно для работы с мелкими деталями, где требуется высокая точность и надежность соединений.

• Тип: Припой для пайки электроники
• Состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%
• Толщина проволоки: 0.2 мм
• Вес: 50 г
• Цвет: серебристый

Припой BAKU BK-10002 идеально подходит как для профессиональных мастеров, так и для любителей, занимающихся ремонтом электроники и созданием собственных проектов. Он станет отличным выбором для студентов, изучающих электронику, а также для всех, кто стремится к высокому качеству в своей работе.

С этим качественным припоем ваши пайки будут надежными и долговечными. Приобретая BAKU BK-10002, вы получаете не только продукт, но и уверенность в том, что ваши электронные устройства будут работать без сбоев. Не откладывайте покупку на потом — обеспечьте себя качественными материалами для пайки уже сегодня!