Припой BAKU BK-10004 100 г Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% флюс 2% 0.4 мм для пайки электроники SKU_BK-10004, - 100 g

• Высокое содержание олова для прочных и долговечных соединений
• Низкая температура плавления для удобства работы
• Наличие флюса для улучшения смачиваемости и предотвращения окисления
• Компактный диаметр 0.4 мм для точной пайки
• Отличная текучесть для равномерного распределения по поверхности

Припой BAKU BK-10004 представляет собой высококачественный сплав, состоящий из 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, с добавлением флюса в 2%. Это идеальный выбор для пайки электроники, обеспечивающий надежные соединения и долговечность. Благодаря своему составу и характеристикам, этот припой идеально подходит как для профессионалов, так и для любителей, занимающихся ремонтом и сборкой электронных устройств.

С низкой температурой плавления, этот припой позволяет избежать перегрева компонентов, что делает его особенно полезным для работы с чувствительными деталями. Флюс, входящий в состав, способствует лучшему смачиванию и предотвращает окисление, что значительно улучшает качество пайки.

• Состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%
• Флюс: 2%
• Диаметр: 0.4 мм
• Вес: 100 г
• Тип: припой для пайки электроники

Припой BAKU BK-10004 будет полезен как профессиональным электрикам и техникам, так и любителям, занимающимся ремонтом и сборкой электроники. Он идеально подходит для пайки различных компонентов, включая микросхемы, резисторы и конденсаторы, а также для создания собственных электронных проектов.

С этим высококачественным припоем вы сможете достигнуть идеальных соединений в своих проектах, обеспечивая надежность и долговечность. Не откладывайте на потом – сделайте правильный выбор уже сегодня и получите отличные результаты в своей работе!

Количество товара ограничено, поэтому действуйте быстро: спрос на качественные материалы для пайки растет, и припой может закончиться в любой момент. Оформите заказ прямо сейчас и обеспечьте себя надежным инструментом для создания и ремонта электроники!