Припой BAKU 0.5 мм Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% Flux 2% 90 г для пайки электроники

• Высокое качество сплава
• Оптимальный диаметр для удобства использования
• Наличие флюса для улучшения сцепления
• Устойчивость к окислению
• Простота в пайке
• Подходит для различных электронных устройств

Припой BAKU изготовлен из сплава, состоящего из 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, что обеспечивает его высокое качество и надежность. Диаметр 0.5 мм и наличие флюса (2%) делают его идеальным для пайки различных электронных компонентов. Благодаря своей формуле, этот припой обеспечивает отличное сцепление и устойчивость к окислению, что является важным фактором для долговечности соединений.

Этот припой предназначен для профессионалов и любителей, которые занимаются ремонтом электроники, изготовлением устройств или просто любят работать с электронными компонентами. Он подходит для использования в домашних условиях, в мастерских или на производстве.

• Тип: припой для пайки электроники
• Диаметр: 0.5 мм
• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, Flux 2%
• Вес: 90 г

• Припой BAKU 0.5 мм

С этим припоем вы сможете достичь высокого качества соединений, что обеспечит длительную работу ваших электронных устройств. Не откладывайте на потом — закажите припой BAKU прямо сейчас и наслаждайтесь надежностью ваших электронных проектов!