Припой BAKU BK-10004 Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% flux 2% 0.4 мм 100 г сплав для пайки

• Высокое качество материалов
• Оптимальный состав для надежного соединения
• Легкость в использовании
• Отличная текучесть и адгезия
• Стабильность при высоких температурах
• Подходит для различных типов электронных компонентов

Припой BAKU BK-10004 является сплавом с содержанием олова, серебра и меди, обеспечивающим отличные характеристики при пайке. Содержание олова составляет 97%, что делает его основным компонентом, а добавление серебра (0.3%) и меди (0.7%) повышает прочность и устойчивость соединений. Благодаря флюсу (2%) вы получаете легкость в работе и качественное соединение без оксидов.

Этот припой идеально подходит как для профессиональных электроников, так и для домашних мастеров, занимающихся ремонтом или изготовлением электронных устройств. Благодаря своим характеристикам, BAKU BK-10004 обеспечивает качественную пайку без риска перегрева компонентов.

• Состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%
• Диаметр: 0.4 мм
• Вес: 100 г
• Тип: сплав для пайки
• Назначение: электроника, ремонт, изготовление

• Припой BAKU BK-10004 в упаковке 100 г

С BAKU BK-10004 вы сможете легко и надежно выполнять пайку, обеспечивая долговечность и стабильность соединений. Не упустите шанс сделать свой выбор в пользу качества и надежности. Заказывайте уже сегодня и получайте отличные результаты в своей работе!