Припой BAKU 50г Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% 0.3мм для пайки электроники

• Высокое качество: состоит из 97% олова, что обеспечивает отличную проводимость.
• Смесь с серебром (0.3%) и медью (0.7%) для улучшения механической прочности соединений.
• Флюс в составе (2%) для более легкого соединения и предотвращения окисления.
• Диаметр 0.3 мм, что позволяет работать с тонкими компонентами.
• Упаковка 50 г – удобный объем для домашнего использования и профессиональной деятельности.

Припой BAKU BK-10003 - это высококачественный материал для пайки, предназначенный для профессионалов и любителей электроники. Благодаря составу, содержащему 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, этот припой обеспечивает надежные и долговечные соединения, которые выдерживают разнообразные условия эксплуатации.

Входящий в состав флюс способствует лучшему соединению компонентов, уменьшая риск окисления и улучшая качество пайки. Диаметр 0.3 мм делает его идеальным для работы с мелкими деталями, такими как микросхемы и другие электронные компоненты.

• Состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%
• Диаметр: 0.3 мм
• Вес: 50 г
• Назначение: для электронной пайки

Припой BAKU BK-10003 идеально подходит для:

• Профессиональные электроники, которые занимаются ремонтом и изготовлением электронных устройств.
• Хобистов и любителей, которые занимаются пайкой в домашних условиях.
• Студентов технических специальностей, занимающихся электроникой.

Припой BAKU BK-10003 обеспечивает:

• Стабильные и надежные соединения в электронных схемах.
• Легкость в использовании благодаря оптимальному составу и диаметру.
• Выносливость к высоким температурам, что делает его идеальным для разных видов пайки.

Этот припой станет вашим надежным помощником в мире электроники, обеспечивая высокое качество соединений и легкость в использовании. Закажите BAKU BK-10003 сегодня и наслаждайтесь безупречными результатами в своих проектах!

Количество товара ограничено, поэтому не упускайте — сделайте заказ прямо сейчас!