Припій BAKU 50г Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% 0.3мм для пайки електроніки

• Висока якість: складається з 97% олова, що забезпечує відмінну провідність.
• Суміш з сріблом (0.3%) та міддю (0.7%) для покращення механічної міцності з'єднань.
• Флюс у складі (2%) для легшого з'єднання та запобігання окисленню.
• Діаметр 0.3 мм, що дозволяє працювати з тонкими компонентами.
• Упаковка 50 г — зручний об'єм для домашнього використання та професійної діяльності.

Припій BAKU BK-10003 — це високоякісний матеріал для пайки, призначений для професіоналів та любителів електроніки. Завдяки складу, що містить 97% олова, 0.3% срібла та 0.7% міді, цей припій забезпечує надійні та довговічні з'єднання, які витримують різноманітні умови експлуатації.

Флюс, що входить до складу, сприяє кращому з'єднанню компонентів, зменшуючи ризик окислення та покращуючи якість пайки. Діаметр 0.3 мм робить його ідеальним для роботи з дрібними деталями, такими як мікросхеми та інші електронні компоненти.

• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%
• Діаметр: 0.3 мм
• Вага: 50 г
• Призначення: для електронної пайки

Припій BAKU BK-10003 ідеально підходить для:

• Професійних електроніків, які займаються ремонтом та виготовленням електронних пристроїв.
• Хобістів та аматорів, які займаються пайкою в домашніх умовах.
• Студентів технічних спеціальностей, що вивчають електроніку.

Припій BAKU BK-10003 забезпечує:

• Стабільні та надійні з'єднання в електронних схемах.
• Легкість у використанні завдяки оптимальному складу та діаметру.
• Витривалість до високих температур, що робить його ідеальним для різних видів пайки.

Цей припій стане вашим надійним помічником у світі електроніки, забезпечуючи високу якість з'єднань та легкість у використанні. Замовте BAKU BK-10003 сьогодні і насолоджуйтеся бездоганними результатами в своїх проектах!

Кількість товару обмежена, тому не зволікайте — зробіть замовлення прямо зараз!