Припой BAKU BK-10005 Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% Flux 2% 0.5 мм 90 г для пайки электроники

• Высокое качество припой с содержанием серебра для улучшения электропроводности
• Легкость в использовании благодаря оптимальному диаметру 0.5 мм
• Надежная пайка благодаря наличию флюса в составе
• Совместимость с разными типами электронных компонентов
• Удобная упаковка объемом 90 г для длительного использования

Припой BAKU BK-10005 - это высококачественный припой, состоящий из 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, что обеспечивает отличную электропроводность и надежность соединений. Благодаря флюсу, который составляет 2% от состава, процесс пайки становится легче и эффективнее. Диаметр 0.5 мм делает его универсальным для использования в различных электронных проектах.

Этот припой идеально подходит как для профессионалов, так и для любителей, занимающихся ремонтом электроники, изготовлением самоделок или просто имеющих потребность в надежном материале для пайки. Благодаря своим характеристикам, BAKU BK-10005 станет незаменимым помощником в вашей работе.

• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, Flux 2%
• Диаметр: 0.5 мм
• Вес: 90 г
• Тип: Припой для пайки

Припой BAKU BK-10005 идеально подходит для:

• Электроники-профессионалов, которые занимаются ремонтом и изготовлением электроники
• Хобистов, создающих собственные электронные проекты
• Студентов и учащихся, которые изучают электронику и пайку

Сделайте свой выбор в пользу надежности и качества. Заказывайте припой BAKU BK-10005 уже сегодня, чтобы ваши проекты всегда были на высоте!