Припой BAKU Sn 97% Ag 0,3% Cu 0.7% флюс 2% 0,4 мм 100 г для пайки электроники

• Высокое содержание олова (Sn 97%) для крепкого соединения
• Приложение серебра (Ag 0.3%) для улучшения электропроводности
• Наличие меди (Cu 0.7%) для повышения механической прочности
• Флюс в составе (2%) для более легкого слияния и уменьшения окисления
• Оптимальный диаметр (0.4 мм) для точных работ
• Упаковка 100 г для длительного использования

Припой BAKU BK-10004 - это высококачественный сплав, предназначенный для профессиональной пайки в электронике. Благодаря своему составу, содержащему 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, этот припой обеспечивает надежные и долговечные соединения, что особенно важно в условиях современного производства.

Входящий в состав флюс способствует более легкому слиянию и уменьшает риск окисления, что делает процесс пайки более эффективным. Диаметр 0.4 мм позволяет работать с тонкими компонентами, что важно для электроников, занимающихся ремонтом или изготовлением сложных устройств.

• Тип: Припой для пайки
• Склад: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, flux 2%
• Диаметр: 0.4 мм
• Вес: 100 г

Припой BAKU BK-10004 идеально подходит для профессиональных электроников, техников, а также для любителей, занимающихся ремонтом электронных устройств. Его можно использовать для пайки в разных сферах, включая бытовую электронику, компьютерную технику и даже в производстве.

Выбирая припой BAKU BK-10004, вы получаете надежный продукт, который поможет вам добиться отличных результатов в вашей работе. Обеспечьте своим проектам качество и долговечность с помощью этого высококачественного припа!